近日，华海清科（688120.SH）发布公告称，计划收购芯嵛半导体剩余股权，交易完成后芯嵛半导体将成为全资子公司。公告显示，芯嵛半导体短期内还将处于亏损状态，收购完成后华海清科也将加大研发投入，以实现离子注入设备的持续迭代升级和新产品开发。自9月24日中国证监会正式公布“并购六条”政策以来，资本市场的并购重组打开前所未有的新窗口期，半导体行业体现得尤为明显——根据Wind数据的统计，自今年年初以来，中国半导体行业共首次公布了31起并购事件，其中超过一半的事件是在9月20日之后首次披露的。
模拟芯片、材料成并购热点领域
在今年的31起并购事件中，半导体材料和模拟芯片领域成为了并购活动的热点，共有14起并购事件涉及这两个领域，占比接近一半。
来自模拟芯片领域的并购方为锴威特（688693.SH）、希荻微（688173.SH）、晶丰明源（688368.SH）、纳芯微（688052.SH）等7家。以晶丰明源为例，该公司在10月22日宣布通过定增方式收购四川易冲的控制权。晶丰明源和四川易冲均专注于电源管理芯片的研发和生产，此次并购将增强双方在电源管理芯片领域的竞争力，同时丰富手机和汽车产品线，实现客户和供应链的优势互补。按定义，模拟芯片是主要用于处理连续函数形式的模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路。具体可分为通用和专用芯片，通用芯片中电源管理类占比超过60%。专用模拟芯片中，通信消费市场占50%，汽车占28%，其余还包括工艺类、消费电子和计算。常见的模拟芯片包括电源管理芯片、射频芯片等。从海外经验来看，在模拟芯片领域，行业领军企业德州仪器（TI）自上世纪90年代以来先后完成了30余次并购；英飞凌和意法半导体亦通过持续并购重组，快速扩充团队和产品线。中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅在公开采访中表示：“相较于海外市场，我国模拟芯片行业整体呈现出多而不强的特点，符合条件的模拟芯片企业并购相应企业一方面能提升料号数量，拓宽产品线，另一方面也能避免无效竞争，加速高端产品的国产替代。可以说，并购是国内模拟芯片企业做优做强的必经之路。”中国电子商务专家服务中心副主任郭涛在公开采访时坦言：“首先，模拟芯片的技术壁垒相对较低，新进入者可以通过并购重组等方式快速获得技术和市场；其次，模拟芯片的应用领域广泛，市场空间巨大，2023年全球市场规模达812.25亿美元。随着物联网和智能化的发展，市场对模拟芯片的性能要求越来越高，推动了技术创新和产品升级，未来会有越来越多的企业加入这场竞争。”与此同时，半导体材料领域的并购活动也备受瞩目。今年以来，共有7家半导体材料公司发起了并购，其中3家为上游硅片厂商，它们是立昂微（605358.SH），TCL中环（002129.SZ），和有研硅（688432.SH）。这些企业通过并购进一步巩固了自身在硅片领域的市场地位，提升了产品质量和技术水平。此外，还有2家半导体材料公司为半导体制造设备提供原材料，分别是中巨芯和艾森股份。这两家公司通过并购扩大了业务范围，增强了市场竞争力。另外2家提供半导体封装原材料的公司也进行了并购活动，并购标的是同一家——华威电子。
政策“东风”下的新机会
今年以来，国务院、中国证监会陆续出台了一系列鼓励支持重组整合的政策，为资本市场创造了良好条件。2024年3月，证监会发布《关于加强上市公司监管的意见（试行）》，支持上市公司通过并购重组提升投资价值。多措并举活跃并购重组市场，鼓励上市公司综合运用股份、现金、定向可转债等工具实施并购重组、注入优质资产。引导交易各方在市场化协商基础上合理确定交易作价。支持上市公司之间吸收合并。优化重组“小额快速”审核机制，研究对优质大市值公司重组快速审核。加强对重组上市监管力度，进一步削减“壳”价值。2024年4月，国务院发布《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》，明确加大对符合国家产业政策导向、突破关键核心技术企业的股债融资支持，加大并购重组改革力度，多措并举活跃并购重组市场。2024年6月，证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，更大力度支持并购重组。支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应。适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性，支持科创板上市公司着眼于增强持续经营能力，收购优质未盈利“硬科技”企业。丰富支付工具，鼓励综合运用股份、现金、定向可转债等方式实施并购重组，开展股份对价分期支付研究。支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。鼓励证券公司积极开展并购重组业务，提升专业服务能力。更为重磅的是，2024年9月24日，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，明确支持上市公司围绕科技创新、产业升级布局，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。支持科创板、创业板上市公司并购产业链上下游资产，增强“硬科技”“三创四新”属性。具体来看，这六条分别是助力新质生产力发展；加大产业整合支持力度；提升监管包容度；提高支付灵活性和审核效率；提升中介机构服务水平；依法加强监管。地方层面，2024年11月，深圳市委金融办研究起草了《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》。根据《行动方案》总体目标，到2027年底，推动深圳境内外上市公司质量全面提升、总市值突破15万亿元；推动并购重组市场持续活跃，完成并购重组项目总数量突破100单、交易总价值突破300亿元。
2024年12月，《上海市支持上市公司并购重组行动方案(2025-2027年)》印发，力争到2027年，落地一批重点行业代表性并购案例，在集成电路、生物医药、新材料等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司，形成3000亿元并购交易规模，激活总资产超2万亿元。
图片来自于上海市人民政府
行业进入整合阶段
除了政策带来的市场契机，并购其实也是行业发展到一定阶段后的必然结果。
一直以来，通过并购优质资产、不断扩大产品组合和市场份额，是企业快速做大做强的主要方式之一。海外半导体巨头，包括英特尔、AMD、英伟达，以及阿斯麦、德州仪器、新思科技等，其崛起无不伴随着并购与整合。从行业发展的角度来看，此轮并购潮正值我国半导体产业规模已经发展壮大到一定程度，但行业内龙头企业的营收占全行业总收入的比例却不高的特殊阶段。参考过去十年，我国手机、汽车等行业的发展情况，这一现象或许意味着我国半导体产业已经进入整合阶段，再加上政策的助推，或许未来将有行业巨无霸诞生。从行业规模上来看，数据显示，A股159家半导体上市公司2024年上半年合计实现营收2738.31亿元。行业总规模方面，目前尚无权威数据，但中国海关数据显示，2024年上半年，中国集成电路相关产品出口额为5427.4亿元（764.08亿美元），同比增长25.6%。另外，今年上半年，A股半导体行业龙头中芯国际的营收为262.69亿元。也就是说，今年上半年，A股半导体行业上市公司的收入，仅占我国集成电路相关产品出口额的一半左右。行业龙头中芯国际的收入，仅占我国集成电路相关产品出口额的4.8%。这样的行业集中度，参考类似的半导体显示行业，可以说，有较大的提升空间。有数据显示，在半导体显示领域，也就是面板行业，2023年我国市场规模约为5693.7亿元，而行业龙头京东方2023年的营收为1745.43亿元。中银证券分析师王君在公开采访中表示，宏观、产业、政策、资产估值四重周期视角下，当前市场背景与2013年至2016年并购重组热潮有较高相似度，新一轮并购热潮或将开启。海通证券张晓飞在公开采访中表示，未来一至两年半导体领域并购重组案例将不断出现，包括同一实控人的体外资产注入、现金支付+发行股份或可交换债券等方式购买非同一实控人相关资产。国内优秀的半导体设备上市公司在不断进行技术研发迭代的同时，有望通过并购重组一些具有技术创新性、产品协同性的公司，持续做大做强、提升竞争力。并购热潮的出现，既是政策与市场契机下企业的顺势而为，也是行业发展到当前阶段的必由之路。在这场半导体并购热潮背后，折射出的是整个国产半导体产业的日渐成熟，以及资本市场正在发挥优化资源配置的作用。这场并购热潮将更多机遇推到本土产业链企业眼前，让国产半导体有机会借助资本市场平台，加速技术进步和产业发展。
